기존의 전기적 상호 연결(Electrical Interconnects) 방식이 물리적 전송 한계에 다다름에 따라, 광자(Photons)와 전자(Electrons)를 통합하는 실리콘 포토닉스 기술이 전송 병목 현상을 극복할 핵심 경로로 부상했습니다.

특히 테스트 단계는 소자의 성능과 양산 비용에 직접적인 영향을 미치지만, 실리콘 포토닉스 소자는 다음과 같은 까다로운 과제들을 안고 있습니다:

• 1.난해한 커플링(Coupling): 연결 과정이 복잡하고 시간이 많이 소요되며, 낮은 효율과 높은 손실 문제를 해결해야 합니다.

• 2.다채널 입출력 및 정렬: 다채널 입출력 시 위치와 각도 등 여러 자유도(Degrees of Freedom)를 동시에 최적화하는 정렬 기술이 필요합니다.

• 3.낮은 자동화 수준: 기존 방식은 자동화 수준이 낮아 복잡한 소자의 병렬 테스트를 수행하기에 부적합합니다.

• 4.초정밀 정확도 유지: 고속 테스트 중에도 서브 마이크론(Sub-micron, 1μm 미만) 수준의 정렬 정확도를 일관되게 유지해야 합니다.

본 시스템은 고정밀 6축 변위 스테이지(Six-axis displacement stage)를 탑재하여 피벗 포인트(Pivot Point)를 자유롭게 선택할 수 있습니다. 

이를 통해 사용자는 빔 웨이스트(Beam Waist), 초점(Focal Point) 또는 광축(Optical Axis)을 중심으로 회전시키며 최적의 정렬 상태를 구현할 수 있습니다.

또한, 반자동/자동 프로브 스테이션 특유의 고속·저진동 구동 성능과 커플링 시스템의 서브 마이크론급 정밀 위치 제어 기술이 결합되어, 테스트 효율과 정확도 사이의 완벽한 균형을 제공합니다.

1. 다양한 커플링 방식 지원

• → Edge, Wafer-Lebel Edge, Vertical Coupling 방식과 완벽 호환

2. 고정밀 6축 플랫폼 및 피에조 세라믹 지원

• → 다양한 고정밀 6축 커플링 플랫폼 및 피에조 세라믹(압전 소자) 제어 시스템 지원

3. 프로브 Z축 높이 실시간 모니터링

• → 프로브의 Z축 높이를 실시간으로 감시하여 정밀도와 안정성 확보

4. 자동 파이버 및 위치 교정 기능

• → 광섬유(Fiber)와 위치를 자동으로 보정하는 캘리브레이션 기능 탑재

5. 반자동 및 풀 오토 프로버 호환

• → 세미 오토(Semi-auto) 및 풀 오토(Full-auto) 프로브 스테이션과 연동 가능

6. 맞춤형 테스트 및 통합 확장성

• → 주요 계측기 통합을 통한 맞춤형 테스트 지원 및 개발 개방성 제공

• 특징: 칩 측면(Edge) 도파로와 광섬유의 1:1 직접 결합

• 강점: 에너지 손실 최소화, 넓은 대역폭 및 낮은 편광 의존성

• 용도: 고속 광모듈 R&D 및 초정밀 신호 분석

• 특징: 웨이퍼 내 마이크로 홈(Micro-groove)을 통한 측면 접근

• 강점: 자르기 전(웨이퍼 상태) 에지 테스트 구현, 공정 비용 획기적 절감

• 용도: 최신 실리콘 포토닉스 소자 검증 및 공정 최적화

양산형 웨이퍼 레벨 테스트의 표준

• 특징: 칩 표면의 회절 격자(Grating)를 이용한 수직 광 연결

• 강점: 칩 절단 전 웨이퍼 전수 검사 가능, 높은 테스트 처리량(Throughput)

• 용도: 대량 양산 및 표준 성능 평가

유니텍시스템의 웨이퍼 레벨 실리콘 포토닉스 테스트 소프트웨어는 프로브 스테이션의 머신 비전(Machine Vision) 기능과 광학 위치 제어 및 6축 커플링 시스템을 통합하여 다양한 커플링 방식을 구현합니다.

사용자가 광학 위치 시스템을 유연하게 제어할 수 있도록 직관적인 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 제공하며, 스캔 파라미터 설정 및 초기 광학 정렬(Initial alignment) 등의 기능을 지원합니다. 

정렬이 완료되면 모든 교정(Calibration) 절차는 소프트웨어를 통해 자동으로 실행됩니다.