유니텍코퍼레이션
 

PRODUCTS

Doublesided/Backside Probe Station HIT

Fetures of 350PM 1.Wafer are mounted in an elevated wafer carrier assembly which mount on prober base frame
2.Dual top side platens for backside probing
3.Micomanipulator offers two solutions A conventional
4."Horizontal” system A unique (pat. pending) “Vertical”approach
5.Two sets of platens for Doublesided capability
6.특수 제작된 Wafer Carrier는 안전하게 Wafer를 vacuum hold down 한다.
Feafures of S6 & S8 1.Emission Microscopy
2.pical Device Characterization
3.Multi-layer failure analysis
4.MEMS
브랜드 Unitek System Inc.
제품 문의 제품 관련 상세 문의는 메일 또는 유선 연락 요망
utcmail@naver.com/Tel. 031-777-8222
세부사항

Double Sided / Backside Probing System


Micromanipulator의 Double Sided/Backside Probing System은 웨이퍼의 전면(front side)과 후면(backside)을 동시에 프로빙할 수 있는 견고하고 안정적인 솔루션입니다.

이 시스템은 특히

  • Emission Microscopy

  • Optical Device Characterization

  • MEMS Analysis

등의 고급 연구와 분석 분야에서 활용됩니다.

Model 8065 또는 Model 8860 Probe Station을 기반으로,

  • 전면 프로빙(front only)

  • 후면 프로빙(backside only)

  • 전·후면 동시 프로빙(double sided)

모두 지원이 가능합니다.

또한, Micromanipulator의 Wafer Carrier 기술은 표준 웨이퍼뿐 아니라 특수하거나 비정형적인 DUT(Device Under Test)까지도 유연하게 대응할 수 있습니다.

Backside-2.png


Backside-1.png